MCN-UV50 Soldering Flux Paste for Electric Soldering Iron, Tin Solder Flux for PCB / BGA / PGA / SMD

Description générale

Flux de soudure de haute qualité, conçu pour offrir d'excntes performances. Ce flux permet un brasage facile et durable, avec un nettoyage rapide et une bonne isolation. Il est non corrosif pour les cartes de circuit intégrées, garantissant une utilisation sans souci.

Spécifications techniques

• Mode : UV50
• Couleur : Jaune
• Viscosité : 0.2 Pa·s
• Granularité : 0.22 µm
• Poids : environ 35 g
• Point d'ébullition : légèrement supérieur à celui de l'étain de soudure

Installation

• Essuyez la surface de l'objet avant de souder.
• Appliquez le flux de pâte sur le joint de soudure.
• Souder l'étain au joint de soudure avec un fer à souder.

Utilisation

Ce flux de soudure est idéal pour les applications sur PCB, BGA, PGA et SMD, facilitant le processus de brasage sans nécessiter de nettoyage supplémentaire.